在无线充电技术的进化过程中，一颗名为NU1680C的芯片正在引领行业潮流。它通过极简设计重构无线充电系统，通过高效与安全实现能量转化效率的提升，内置了过流、短路、过压、过热四重保护机制，能有效避免安全

无线充电技术在消费电子领域快速发展，市场形成两大主流技术路线：单芯片全集成方案与MCU+PowerStage组合方案。SoC方案阵营占据优势，凸显系统级优化与核心性能突破。参数影响用户体验，产业链协同

随着智能手机功能强大，无线充电技术兴起，15W接收芯片在市场中占据主流。其高效能量转换和兼容性特点，以及智能化设计提升了用户体验，使其在多设备共用充电场景中具有优势。

2024年，中国芯朋微、英集芯和南芯科技三强引领无线充电技术发展，市场竞争激烈。国内厂商通过技术创新突破技术瓶颈，开启新维度，应用场景涵盖消费电子、手机、TWS耳机、新能源汽车等。

芯朋无线充电芯片集全集成智能功率级芯片PN7727于一身，支持Qi2 20W无线充电，并具备驱动器、H桥MOS管以及一颗5V输出电压的稳压器。此外，PN7727的工作频率高达500KHz，且支持3-1

无线充电技术正在改变我们的生活，其中一颗名为无线充电IC芯片的核心任务是将磁场转化为电能。目前全球无线充电芯片市场正在上演武林大会，需求量突破9亿颗。中国企业在芯片自主化道路上加速突破，多家本土厂商的

低成本无线充电芯片是推动无线充电技术广泛应用的关键因素。高集成度、符合Qi标准和多功率适配是这类芯片的核心特点。它们能够降低生产成本，简化电路设计，满足不同消费层次的需求，推动无线充电市场的繁荣发展。

本文主要介绍了无线充电芯片的品牌和技术特点。国际品牌如高通、德州仪器等凭借先发优势占据高端市场，国内厂商如英集芯、伏达半导体等通过高集成和场景化创新，逐渐蚕食国际品牌份额。

无线充电技术渗透日常生活，全球市场集中度高，其中前五大厂商占据80%市场份额。50W无线快充芯片将充电效率提升至传统方案3倍，瑞萨电子MWCT系列产品实现智能配电。

诺芯盛科技推出一款15W三线圈无线充电模块，方案设计基于英集芯IP6809芯片